對消費電子產(chǎn)品來說，如果沒有強悍的芯片那么就無法實現(xiàn)諸多強悍功能，而芯片作為現(xiàn)代高科技中的掌上明珠，更是凸顯一家企業(yè)技術水平的最好證明。近日，DIGITIMES Research對外發(fā)布了2018年十大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名，主要評比標準是各自的營收表現(xiàn)。

需要注意的是，由于評比的對象是無晶圓廠IC設計公司，所以英特爾和三星并沒有在榜單中。如果把這兩家巨無霸級別的芯片公司算到里面的話，那么排名肯定會出現(xiàn)更多變化。

位列榜單前三的分別是博通、高通和英偉達，其中博通實現(xiàn)了15.6%的同比增長，英偉達為20.6%，但高通則是同比下滑了4.4%。排名前三的廠商也是全球難得的年度營收超過100億美元的半導體企業(yè)，而博通的年度營收更是突破200億美元，表現(xiàn)非常搶眼。

不過增長最高的企業(yè)確實華為海思，他們在2018年中年度營收達到75億美元，增速34.2%排名第一。同時華為海思也順利超過了AMD成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司。

眾所周知華為海思芯片主要的出貨渠道是智能手機，也就是說海思芯片營收收入的增長是和華為手機的增長具有正相關關系。但由于目前海思芯片只會供華為手機使用，和高通等外售的廠商不同，所以應該有更高的商業(yè)潛力。

曾有網(wǎng)友發(fā)問為什么海思麒麟芯片不外售，當時華為高層的意思是海思麒麟芯片是華為手機的核心競爭力，因此沒有外售的打算。實際上目前華為手機和海思芯片都已經(jīng)走在良性發(fā)展的道路上，確實貿(mào)然改變也不一定能帶來更好的結果。

從行業(yè)整體的增長幅度來看，半導體行業(yè)是少見的仍然在快速發(fā)展的行業(yè)之一，主要原因還是電子產(chǎn)品的高集成化和智能化對芯片有了更大的市場需求。而未來隨著消費品的智能化程度加深，半導體行業(yè)只會繼續(xù)擴大，距離飽和還有很長一段距離。

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