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華虹公司(688347)今日上市交易，該股開報(bào)58.88元上漲13.23%。

公司本次發(fā)行價(jià)為52元/股，募集資金總額為212.03億元，目前是A股年內(nèi)最大規(guī)模IPO。公司發(fā)行的A股股票為4.08億股，其中1.04億股股票將于8月7日起上市交易。

資料顯示，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。2014年10月15日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累，長期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

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