提到衛(wèi)星通信，很多人可能都會(huì)想到華為。但現(xiàn)如今，榮耀也具備手機(jī)直連衛(wèi)星能力，并且提供了一套優(yōu)于前者的連接方案，即“鴻燕通信”技術(shù)。目前，榮耀鴻燕通信搭載于榮耀Magic6 Pro產(chǎn)品上，并且在消費(fèi)者群體中取得了不錯(cuò)的反饋。

在手機(jī)行業(yè)進(jìn)入新時(shí)代后，榮耀便開啟布局衛(wèi)星技術(shù)模塊。榮耀鴻燕通信首發(fā)于榮耀Magic6 Pro手機(jī)上，支持手機(jī)直連衛(wèi)星服務(wù)，通過連接天通衛(wèi)星，支持衛(wèi)星實(shí)時(shí)語音、及雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)短信功能。不同的是，此次榮耀鴻燕通信通過自研全新的軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，讓衛(wèi)星連接速度平均提升40%，衛(wèi)星通信待機(jī)功耗下降50%，為市場(chǎng)帶來行業(yè)領(lǐng)先的低功耗智能手機(jī)衛(wèi)星通信方案。

在此之前，業(yè)內(nèi)的衛(wèi)星通信模塊普遍存在一定問題，即芯片體積較大、搜星時(shí)間較長(zhǎng)、整體功耗較高等。在不斷努力下，榮耀Magic6 Pro突破傳統(tǒng)技術(shù)限制，實(shí)現(xiàn)四大優(yōu)勢(shì)。

芯片小型化：榮耀攜手產(chǎn)業(yè)鏈，通過底層技術(shù)提升、架構(gòu)優(yōu)化和芯片封裝工藝的全面改進(jìn)，在衛(wèi)星芯片的整體面積上實(shí)現(xiàn)了40%的縮減。

天線小型化：榮耀通過自研黃金衛(wèi)星天線，在縮小天線體積的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星天線收發(fā)靈敏度提升11%。結(jié)合自研射頻增強(qiáng)芯片HONOR C1+，實(shí)現(xiàn)黃金衛(wèi)星天線、金屬邊框配合調(diào)諧，帶來衛(wèi)星天線收發(fā)性能17%的提升。

極速搜星：榮耀通過場(chǎng)景融合學(xué)習(xí)決策，優(yōu)化外界環(huán)境的監(jiān)測(cè)與無感磁校準(zhǔn)，讓衛(wèi)星連接速度平均提升40%。

更低功耗更長(zhǎng)續(xù)航：榮耀自研低功耗方案設(shè)計(jì)，結(jié)合超廣域液冷散熱系統(tǒng)，解決衛(wèi)星通信發(fā)熱快、續(xù)航短的問題，更支持5%低電量場(chǎng)景下，仍可以進(jìn)行衛(wèi)星通話和衛(wèi)星雙向短信。

換句話說，即使身處深山大海，榮耀Magic6 Pro也支持與家人朋友暢聯(lián)通話。同時(shí)，榮耀提供的方案也更適合在行業(yè)普惠，讓中國智能手機(jī)正式進(jìn)入“衛(wèi)星時(shí)代”。

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